近幾天美國聯(lián)合歐盟圍堵華為、海思備胎一夜轉(zhuǎn)正、任正非答記者問等熱點可算是一波兒又一波兒的刷屏，尤其是海思的備胎計劃，使華為更有底氣地沉著應對西方的封鎖，避免了中興的，尤其是美國憑借“芯”，真是肆無忌憚地打壓我國的通信巨頭。今天我們不談啥愛國主義，我們來聊聊物聯(lián)網(wǎng)芯片究竟是什么？

物聯(lián)網(wǎng)的“芯”是什么？

芯片相信大家都早就聽說過，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?可能真不是人盡皆知了。

要想知道物聯(lián)網(wǎng)芯片，就必須得知道什么是物聯(lián)網(wǎng)。簡單說物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，其核心依然是互聯(lián)網(wǎng)，在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上進行衍生和拓展。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術(shù)的要求更高，也更注重應用場景的針對性。

當然，本質(zhì)上它還是集成電路，只是更有指向性，需要應用到特定的環(huán)境當中，對于企業(yè)來說，也提出了更高的需求，因為使用物聯(lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案，往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬億，到2020年，僅僅中國的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會達到1.8萬億，而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片，將會在2025年之前一致保持高增長和高產(chǎn)業(yè)價值。但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易，面臨這兩個非常嚴重的問題。

針對性

無論是PC處理器還是手機SoC，對于大公司來說，一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成，通常可以大量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品，但手機銷量也是以百萬臺計數(shù)的，這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬級起步。

而物聯(lián)網(wǎng)是萬物互聯(lián)，意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴重的細分化問題，雖然有些芯片的需求量很大，但總體來說種類散亂，雖然整體規(guī)模很大，但攤下來單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

這就要求企業(yè)需要能夠控制成本，及時推出更有針對性的芯片來解決問題，否則通用型芯片雖然也可以解決問題，但功耗、性能等等很難匹配，并不是長久之計。

安全性

物聯(lián)網(wǎng)時代其實面臨的最大問題是安全，萬物互聯(lián)，終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到攻擊，尤其是廉價的設(shè)備接入其中，很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。而且針對用戶推出的產(chǎn)品種類越多，越意味著產(chǎn)品后續(xù)可能維護的成本越高，企業(yè)利潤比較單薄。

現(xiàn)在雖然物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展迅速，應用領(lǐng)域也逐步鋪開，但物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)比現(xiàn)在普通芯片面臨著更復雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，我國的芯片基礎(chǔ)依然薄弱。相信在創(chuàng)客學院等嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)培訓平臺、高等院校的努力下，一定會培養(yǎng)出大量優(yōu)秀的“芯”人才，縮小我國與西方國家的差距，不受制于人！